怎样判断元器件的失效与否？

摘要：做好元器件挑选首要办法：外观查看、温度循环、高温寿命、电功率老炼、密封性检验、电参测验、功用测验。元器件的失功率随时刻变化的进程能够用相似"浴盆曲线"的失功率曲线来描述，前期失功率随时刻的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失功率根本不变。事物的好与坏的判别有必要要有规范去衡量。判别元器件的失效与否是由失效判别规范所确定的。失效判据是质量和可靠性的目标，有时也有本钱的内在，所以元器件失效不仅指功用的彻底丧失，并且指电学特性或物理参数降低到不能满意规则的要求。简而言之，产品失掉规则的功用称为失效。

　　失效一般分为现场失效和实验失效。现场失效一般是在装机以后呈现的失效，因此，我们在元器件测验挑选进程中只考虑实验失效。实验失效首要是封装失效和电功用失效。封装失效首要依托环境应力挑选来检测。所谓环境应力挑选，即在挑选时挑选若干典型的环境要素，施加于产品的硬件上，使各种潜在的缺点加快为前期故障，然后加以排除，使产品可靠性挨近规划的固有可靠性水平，而不使产品遭到疲劳损害。在正常情况下是经过在检测时施加一段时刻的环境应力后，对外观的查看(首要是镜检，根据元器件的质量要求，采用扩大10倍对元器件外观进行检测;也能够根据需要安排红外线及X射线查看)，以及气密性挑选来完成，当有特别需要时，能够增加一些DPA(破坏性物理剖析)等特别测验;这些挑选项目对电功用失效形式不会产生触发作用。所以，一般将封装失效的挑选放在前面，电功用失效的挑选放在后面。

　　电功用失效能够分为连接性失效、功用性失效和电参数失效。连接性失效指开路、短路以及电阻值大小的变化，这类失效在元器件失效中占有较大的份额。因为在元器件挑选测验进程中，因为过电应力所引起的大多为连接性失效，同时，连接性失效能够引发功用性失效和电参数失效，可是功用性失效和电参数失效不会引发连接性失效。首要原因是，当连接性失效形式被特定的挑选条件触发时，往往呈现的现象为元器件封装涂覆发作锈蚀、外壳开裂、引线熔断、掉落或者与其他引线短路，首要表现为机械和热应力损害，可是有时并不表现为连接性故障，而是反映为金属疲劳、键合强度不够等问题，这些自身不会引发连接性失效，可是会引发功用性失效和电参数失效，需要经过功用性和电参数监测才能发现。可是，电路的功用性失效和电参数失效被特定的挑选条件触发时，呈现的现象是某些特定的功用失效、电参数超差等。形成这些失效的首要原因在于：制作、规划中的缺点以及生产工艺控制不严，使生产进程中各种生产要素如空气洁净度等级、超纯水的质量监测、超纯气体和化学试剂达不到规则的要求;在运输转运进程中因为防静电措施不到位也会发作静电损害。这些要素作用下半导体晶体会遭到各种外表污染物的玷污，会使产品不能到达规则的质量等级要求。当遭到特定的外部条件激发的情况下，就会产生功用性失效和电参数失效，可是这些功用性失效和电参数失效形成的影响往往只能形成元器件部分的功用失掉作用，还不能使芯片的封装和各部分的连接线呈现焚毁、短路、开路等现象，所以电路的功用性失效和电参数失效与连接性失效不产生引发作用。