元器件有哪些封装形式？

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器材衔接.封装方法是指装置半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着装置、固定、密封、保护芯片及增强电热功能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器材相衔接，从而完成内部芯片与外部电路的衔接。因为芯片有必要与外界阻隔，以避免空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而形成电气功能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于装置和运输。元件封装（Footprint）或称为元件外形称号，其功能是提供电路板规划用，换言之，元件封装就是电路板的元件。

元器材封装分类

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装阅历了最前期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装开展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以 后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、 SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从资料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前许多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有很多的金属封装。

元器材的封装方法

元器材封装结构

封装大致经过了如下开展进程： 　　

结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 　　

资料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 　　

引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 　　

装配方法：通孔插装－>表面拼装－>直接装置 　　

详细的封装方法

1、SOP/SOIC封装：SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。SOP封装技能由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

2、 DIP封装：DIP是英文 Double In-line 　　Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP是最遍及的插装型封装，使用规模包含标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

3、 PLCC封装 ：PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方法，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装合适用SMT表面装置技能在PCB上装置布线，具有外形尺寸小、可靠性高的长处。

4、 TQFP封装：TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而下降对印刷电路板空间巨细的要求。因为缩小了高度和体积，这种封装工艺十分合适对空间要求较高的使用，如PCMCIA 卡和网络器材。简直所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。 　　

5、 PQFP封装：PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装方法，其引脚数一般都在100以上。 　　

6、 TSOP封装：TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技能的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP合适用SMT技能（表面装置技能）在PCB（印制电路板）上装置布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，合适高频使用，操作比较方便，可靠性也比较高。

7、 BGA封装：BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代跟着技能的前进，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧添加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也愈加严格。为了满意开展的需要，BGA封装开端被使用于生产。

元器材封装好坏衡量标准

因为封装技能的好坏还直接影响到芯片自身功能的发挥和与之衔接的PCB(印制电路板)的规划和制造，因此它是至关重要的。　衡量一个芯片封装技能先进与否的重要目标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越挨近1越好。

1、芯片面积与封装面积之比为提高封装功率，尽量挨近1：1； 　　

2、引脚要尽量短以削减延迟，引脚间的间隔尽量远，以确保互不干扰，提高功能； 　　

3、根据散热的要求，封装越薄越好。