常见的PCB封装创建问题
1、什么叫PCB封装？它的分类一般有哪些？
答：PCB封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时进行调用。
PCB封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。
PCB封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：
● RA：Resistor Arrays/排阻。
● MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件。
● SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。
● SOD：Small outline diode/小外形二极管。
● SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。
● SSOIC：Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形23集成电路。
● SOP：Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路。
● SSOP：Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路。
● TSOP：Thin Small Outline Package/薄小外形封装。
● TSSOP：Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装。
● SOJ：Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成 电路。
● CFP：Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装。
● PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。
● SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。
● CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。
● PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。
● LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。
● QFN：Quad Flat Non-leaded package/四侧无引脚扁平封装。
● DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。
● PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。
● RF：射频微波类器件。
● AX：Non-polarized Axial-Leaded Discretes/无极性轴向引脚分立元件。
● CPAX：Polarized capacitor, axial/带极性轴向引脚电容。
● CPC：Polarized capacitor, cylindricals/带极性圆柱形电容。
● CYL：Non-polarized cylindricals/无极性圆柱形元件。
● DIODE：二极管。
● LED：发光二极管。
● DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/无极性偏置引脚的分立元件。
● RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/无极性径向引脚分立元件。
● TO：Transistors Outlines，JEDEC compatible types/晶体管外形，JEDEC元件类型。
● VRES：Variable resistors/可调电位器。
● PGA：Plastic Grid Array/塑封阵列器件。
● RELAY：Relay/继电器。
● SIP：Single-In-Line components/单排引脚元件。
● TRAN：Transformer/变压器。
● PWR：Power module/电源模块。
● CO：Crystal oscillator/晶体振荡器。
● OPT：Optical module/光器件。
● SW：Switch/开关类器件（特指非标准封装）。
● IND：Inductance/电感类（特指非标准封装）。
2、一个PCB封装，它的组成元素包含哪些部分？
PCB封装的组成一般有以下几种元素：
● PCB焊盘：用来焊接元件管脚的载体。
● 管脚序号：用来和元件进行电气连接关系匹配的序号。
● 元件丝印：用来描述元件腔体大小的识别框。
● 阻焊：放置绿油覆盖，可以有效地保护焊盘焊接区域。
● 1脚标识／极性标识：主要是用来定位元件方向的标识符号。
▲PCB封装的组成
3、PCB封装创建的一般流程是什么？
答：通过Altium软件绘制的PCB封装的步骤，分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：
首先，贴片类型封装制作过程可按以下步骤：
（1）需要制作贴片焊盘，执行菜单命令“放置（P）→焊盘（P）”，也可使用快捷键“PP”，在放置状态下按“TAB”键修改焊盘属性，如下图所示。
（2）“Designator”是管脚号，“Layer”是焊盘层属性，选择“Top Layer”或者“Bottom Layer”即为贴片焊盘，选择“Muti-Layer”即为插针焊盘。
▲贴片焊盘的放置
（3）修改焊盘尺寸，选中放置好的焊盘，按F11调出属性框，已有属性框的直接忽略这一步。
如下图所示，在焊盘属性框里修改需要的坐标位置、旋转角度、焊盘类型、焊盘尺寸，中心偏移量和其他的默认即可，有特殊要求时才做修改，设置好之后，我们的焊盘即放置完毕。
▲焊盘参数设置
绘制好大概的形状之后，在Properties面板中选择绘制的层、线宽和位置，丝印线宽4mil以上（一般用0.15mm或者0.2mm），如下图所示。
▲绘制封装的丝印
其次，插件类型封装制作过程可按以下步骤：
▲插针焊盘设置示意图
4、如何新建一个PCB封装？
▲新建PCB库
5、创建PCB库时，单位是如何快速进行切换的？
▲新建PCB库
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