PCB板各个层有什么不同？
在设计PCB的时候，好多人对PCB中的层都不够了解，特别是新手，对各个层的作用比较模糊。所以，今天一起来看看在使用软件Altium Designer画板时，各个层有什么不同。
1、信号层
信号层分为Top Layer（顶层）、Bottom Layer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能布置走线。
2、机械层
Mechanical（机械层），是定义整个PCB板的外观，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机械层最多可选择16层。
3、丝印层
4、锡膏层
5、阻焊层
阻焊层也常说“开窗”，包括顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder），其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来。
6、钻孔层
钻孔层包括Drill Gride(钻孔指示图)和Drill Drawing(钻孔图)两个钻孔层，钻孔层用于提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。
7、禁止布线层
禁止布线层（Keep Out Layer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
8、多层
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